Развитие электроники определяется увеличением производительности и функциональности полупроводниковых технологий. Новые устройства становятся все более сложными, и важными факторами их разработки являются конфигурации выводов компонентов, шаг между ними и плотность компоновки. Также новые устройства используют современные интерфейсы: DDR3, DDR4, PCI Express Gen3, USB 3.0 и другие, для которых необходимы новые типы внедрения в печатную плату. Все это обусловливает постоянно растущий спрос на новые методы корпусирования, увеличивающие плотность межсоединений на печатной плате.

Читать далее →