Исследователи из японского Института физико-химических исследований RIKEN разрабатывают технологию превращения кремниевых полевых транзисторов (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, MOSFET) в квантовые биты, кубиты, которые могут быть без особых проблем интегрированы в структуру традиционных полупроводниковых чипов. Появление такой технологии позволит создавать масштабируемые квантовые устройства, что, в свою очередь, сделает квантовые компьютеры еще на один шаг ближе к реальности. Работы по созданию “транзисторных кубитов” проводятся группой Кеиджи Оно (Keiji Ono) при участии специалистов компании Toshiba Corporation и коллег из США.
Архив за день: 19.01.2018
Орбитальный телескоп «Джеймс Уэбб» готовится сменить знаменитый телескоп “Хаббл”
Последние три месяца телескоп «Джеймс Уэбб» провел в экстремальных условиях. Его поместили в камеру, температура в которой достигала всего 20 градусов Цельсия выше абсолютного нуля. Кроме того, в этой камере не было воздуха — ученые создали вакуум для того, чтобы поместить телескоп в условия открытого космоса. «Теперь мы убедились в том, что НАСА и партнеры агентства создали отличный телескоп и набор научных инструментов», — заявил Билл Очс, руководитель проекта «Джеймс Уэбб» в Центре космических полетов имени Годдарда. Стоимость телескопа составляет $10 млрд. Сама система очень сложная, ее собирают поэтапно, проверяя работоспособность многих элементов и уже собранной конструкции в ходе каждого этапа.
Интегральные микросхемы в пластиковых корпусах специального назначения начали производить в компании “Ангстрем” холдинга «Росэлектроника»
Компания «Ангстрем» холдинга «Росэлектроника» начала производство интегральных схем в пластиковых корпусах для использования в аппаратуре специального назначения. Как сообщает пресс-служба госкорпорации «Ростех», такая технология позволит не только существенно снизить стоимость конечного изделия, но и облегчить его вес. В данный момент в пластиковых корпусах уже выпускаются микросхемы стандартной логики. Пластик, используемый для изготовления корпуса, отвечает всем необходимым требованиям, предъявляемым к условиям работы интегральных схем с надлежащим уровнем качества и надежности. Так, диапазон рабочих температур варьируется от -60 °С до +125 °С.